4月11日，第九屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心圓滿落幕。深圳先進(jìn)技術(shù)研究院（以下簡稱“深圳先進(jìn)院”）作為深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群總促進(jìn)機構(gòu)，在會展中心四號館成功舉辦以“科技創(chuàng)造生活“為主題的2021深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群展。深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（簡稱“電子材料院”）與寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟（簡稱“聯(lián)盟”）共同組織“硬科技展團(tuán)”，攜手8家企業(yè)于新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群展區(qū)隆重展出。
集群展大景
8家參展企業(yè)分別是鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、深圳普瑞賽思檢測技術(shù)有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司、深圳市美麗加科技有限公司、深圳比科斯電子股份有限公司、深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司、幾維通信技術(shù)（深圳）有限公司。本次“硬科技展團(tuán)”聯(lián)合集成電路領(lǐng)域高科技企業(yè)共同參與，期望通過這種形式更好的整合科研院所與創(chuàng)新企業(yè)的資源優(yōu)勢，助力助推科技創(chuàng)新驅(qū)動高速發(fā)展，為解決科技成果產(chǎn)業(yè)化中的技術(shù)瓶頸貢獻(xiàn)出一份力量。
電子材料院展位圖
本次參展的項目主要包括電子材料院團(tuán)隊電子材料與器件服役可靠性檢測與仿真平臺、晶圓級封裝關(guān)鍵材料、芯片級封裝關(guān)鍵材料、電磁屏蔽材料、熱管理和散熱材料，共有17項目亮相，重點展示了用于晶圓級先進(jìn)封裝的光敏聚酰亞胺材料、面向超薄芯片制造的臨時鍵合材料、晶圓電沉積納米孿晶銅互連材料、柔性透明電磁屏蔽膜、高密度倒裝芯片底部填充膠、熱界面材料TIM1材料、高導(dǎo)熱TIM2材料、積層絕緣膠膜材料、柔性透明鍵盤材料、噴涂電磁屏蔽漿料、高導(dǎo)熱電磁屏蔽材料、回流焊微型電磁屏蔽墊、高強度碳納米管電磁屏蔽膜。
展品圖片合集
這些展出的科技成果給與會嘉賓充分展現(xiàn)了新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群集成電路材料集群的發(fā)展前景，集中展示電子材料院科技創(chuàng)新成果，發(fā)布企業(yè)技術(shù)需求。展會現(xiàn)場，吸引不少客商駐足洽談。
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